在今日举行的MSIGAI与物联网论坛上阿里巴巴物联网部门CTO丁险峰表示传统芯片Turnkey方案独立节点，仅提供芯片+嵌入式软件已不足以满足物联网开发需求。
而传统方案也只能满足如传统家电，传统表计类产品，汽车电子等。在此之下，物联网芯片Turnkey方案孕育而生。
丁险峰表示物联网芯片Turnkey方案将提供芯片+软件+SaaS服务+App整体方案，自适应满足物联网开发模式，能够很好的满足如智能锁，智能摄像头，智能家电，智能电工等智能终端的开发需求。
阿里云IoT技术将通过自建云平台与阿里云物联网平台两种合作模式为物联网芯片Turnkey方案赋能
加利福尼亚州圣何塞，2017年3月28日– 物联网无线连接解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布，三星电子有限公司 (SSNLF) 的ARTIK™物联网平台选择使用其 Wi-Fi® 连接解决方案。赛普拉斯的低功耗 CYW43907 802.11n Wi-Fi片上系统 (SoC) 目前已被用于三星的ARTIK 050模组，为智能家电与工业电子设备提供安全的物联网连接。该SoC解决方案不但为ARTIK 050提供了强大稳定的Wi-Fi连接和应用解决能力，其独特的架构更为该模组带来了一流的电源管理方案，从而最大限度地延长了电池的续航能力。 三星战略和创新中心 (SSIC) 物联网业务团队高级副总裁James
过去三十年，通讯技术的不断演进致力于改善人与人之间的连接，使得你我之间的关系更加紧密。随只能设备越来越丰富，人们也早已不能够满足于几十亿个体之间的互联，我们的智能手机、运动腕带、无人机等都有互联的需求，因此在接下来的三十年，万物互联将引领一场技术的变革，物联网无疑成为通讯发展的下一个主题。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 身处这个变革的时代，围绕我们的智能设备慢慢的变多，万物互联影响着你我，现今的技术、未来的发展牵动着每个人的心。日前， 高通 在北京召开了LTE物联网技术沙龙，邀请Q博士沈磊对物联网技术做了一定解读，分享了 高通 在该领域的先进的技术与完善解决方案，万物互联的愿景正在逐渐变为现实。 高
近日，重庆邮电大学工业物联网与网络化控制教育部重点实验室，技术人员向大家展示渝“芯”一号芯片。 长宽都只有6毫米，集成度很高，可大范围的应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……记者3月25日了解到，由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款支持三大工业无线国际标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号，将于今年内实现批量生产和应用。 去年亮相后非常关注 工业物联网是通过支持设备之间的交互与互联，大大降低自动化成本、提高自动化系统应用场景范围，对于提升制造业信息化水平、推动工业化与信息化融合、推动产业体系优化升级有重要推动作用。其中，无线网络又是工业物联网的关键技术，对响应时间、抗干扰和
核心芯片 /
全球智能系统（Intelligent Systems）领导厂商 研华 科技在中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（Sensor China）期间举办了IoT无线 新闻发布会暨合作伙伴会议，在国内首次官方发布无线.COM。会中邀请传感器、无线通信与系统制造商等产业界领导者——ARM、博世、Sensirion、dust networks、 TI、Semtech、意法半导体、PNI共同参与，携手推广M2.COM平台标准，拓展无缝的物联网传感器发展蓝图。 今年2月，M2.COM首次在德国纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展中亮相，吸引了业界的广泛关注。而今，该平台在国内正式对外发布，也是研华
16年年底，由 华为 、英特尔、ARM、中科院沈阳自动化所、软通动力等六家单位联合发起的边缘计算产业联盟(ECC)正式成立。在2017 华为 全联接大会上， 华为 网络研发部总裁，边缘计算联盟副理事长刘少伟表示，目前联盟已经扩大到116家单位，边缘计算也从集中于在行业数字化扩散到公有云服务，成为当下业界最热的几个话题之一。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 刘少伟认为，边缘计算火热背后的价值在于架起IT和OT的桥梁。 “过去的IT技术所带来的是一个虚拟世界，而传统的OT厂商所涉及的OT领域是个物理世界。物理世界受限于位置、距离、供电、体积、空间等非常多的限制，如果希望变得智能化，向数字化转型，就需要把虚拟
联发科技创意实验室以全新开发平台助力开发者更贴近商用市场 联发科技LinkIt Assist 2502平台为产品研究开发提供模块参考设计、软件开发工具包，以及打造产品原型及硬件设计所需的丰富功能 2015年4月10日, 北京讯──联发科技创意实验室今日发布联发科技LinkIt Assist 2502开发平台。LinkIt Assist 2502提供先进开发者可用于设计或是和生产可穿戴和物联网设备产品原型的软硬件专业开发环境。 联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell表示：专业开发者在产品设计周期内会面临多项挑战，但任一项挑战都不应该成为影响产品准备推出商用市场原型设计开发的因素。联发
工信部23号透露，中国正加快制定物联网产业高质量发展的专项规划，预计将在今年年底前发布。物联网应用已经扩展到电力、交通、环保、安防、物流、家居等领域，其中磁性芯片在整个产业链中处于最上游，技术难度最大，利润率最高，长年以来技术一直被国外垄断，江苏多维科技有限公司从事的TMR薄膜磁阻传感器项目的建设，改变了国内磁传感器芯片完全依赖进口的局面，成功填补了国内高端磁传感器芯片产业的空白。 以2010年为例，中国物联网 市场 规模已接近两千亿元，传感器市场规模就超过900亿元。江苏多维科技有限公司凭借自身的人才和设备优势，用28项专利占据了磁传感器领域的技术制高点，使中国拥有了这千亿元产业链的话语权，让国内下游厂商顿时感觉走进了春天里
9号馆9B26-A5展位，期待您的莅临 9月20日，以“IOT-构建数字化的经济底座”为主题的IOTE 2023第二十届国际物联网展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。金百泽科技作为电子科技类产品研发和硬件创新集成服务商，携IDH主力产品亮相9号馆9B26-A5展位，重点展示从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新服务能力，吸引了众多来自智能传感、物联网平台、嵌入式、安防、通信、工业互联网等领域专业技术人员莅临展台并进行深度交流。 IDH方案设计，实现产品快速落地 本次展会金百泽科技重点展示的IDH产品方案设计服务专注应用研发、程序开发，为客户提供多种成熟设计与研发技术服务，包括电子科技类产品、模块、 底板、核心板、整版个
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