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5月８日起，无锡村田电子有限公司正式投入废气处理设备，运用节能新技术处理生产中的废气。该项新技术采用了村田高耐热活性化陶瓷，在满足排放标准的条件下，与原技术相比可实现30~50%的节约能源的效果。（燃料消耗量根据废气的浓度和种类情况会有不同）废气处理设备一般电子元器件制造工序中会产生废气，其成分复杂（主要有醇、羧酸酯等），另外废气浓度波动比较大，无锡村田电子使用蓄热式热力焚烧炉(RTO)装置来分解除去。原有的废气处理技术所需温度比较高，燃烧能耗大。本次在原有装置中应用了新技术，燃烧室温度从原先的870℃降到了7
近日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体与世界级工业网络站点平台海尔卡奥斯COSMOPlat（以下简称：卡奥斯）在德国汉诺威工业博览会（以下简称：汉诺威工博会）上签订了重大战略合作协议。双方将发挥在各自专业领域的资源和优势，通过高效、创新的合作模式，推动智能化改造，加速全球工业互联网的智能化、数字化转型，构建稳固、可持续的战略合作伙伴关系，开创工业互联网高水平发展的新局面。△卡奥斯(图左)和瑞能合作签署现场作为全球顶级规模的工业盛会，本届汉诺威工博会吸引了4000多家制造业、数字化
五月之始，万物生长，夏耘正当时。5月6日，宝德一马当先、先声夺人，数字中国“芯”创想——宝德Powerstar（暴芯）芯片发布会隆重召开！中国工程院院士、信息系统工程专家沈昌祥领衔、宝德集团董事长李瑞杰和来自计算产业链的代表近300多人汇集一堂，一同探讨中国半导体产业的新创想，为数字中国建设出谋划策。 宝德Powerstar（暴芯）芯片基于x86架构，出身即卓尔不凡，拥有强劲的性能和成熟的生态体系，是宝德在自主创新道路上迈出的坚实一步，更是打
美国网件NETGEAR助力打造全屋网络覆盖利器，推出全新WiFi-6 三频AX6000 Mesh OrbiRBK860系列，实现超高宽带速度
2023年5月5日--美国网件公司（纳斯达克：NTGR）是一家一流网络产品的主要提供商，其网络产品旨在简化并改善人们的生活。今天，该公司发布了一款全新产品，使其Orbi产品线中又增加了一位新成员。Orbi RBK860系列以卓越的Orbi RBK850系列为基础，配备了一个10Gb带宽的以太网端口，支持多链路千兆互联网连接，极具前瞻性；升级的天线%Wi-Fi性能，采用Wi-Fi6 AX6000无线规格，为家庭提供快速、稳定、大覆盖的全屋网络连接。本次为中国市场供应黑色限量版外观更加炫酷！RBK
2023年4月27-30日，亚洲顶级规模、全球TOP3的国际盛会——2023年中国家电及消费电子博览会(AWE)在上海璀璨启幕。本届展会以“智科技，创未来”为主题，全方位展示了包括家电、消费电子、智能家居等诸多领域创新成果，为全球消费者呈现未来智慧生活场景。开展首日，宁波飞芯电子科技有限公司(以下简称“飞芯电子”)惊艳亮相W5B30-31展位，为全球消费的人带来充满科技感的消费电子ToF芯片方案，吸引了众多行业人士驻足观看，并与飞芯电子进行面对面共同交流。据了解，飞芯电子是一家专注于车载固态激光雷达系统及其
全民创新，让人人都是开发者，是数字化时代的一道风景。特别是经过疫情洗礼，在线化、技术化市场培育加速，基于业务创新、行业特点的软件开发需求数量猛增，成为推动社会经济发展的“核动能”。在机遇面前，敏捷的人总是能先人一步。就像ChatGPT等各种AI工具火热后，大量社会群体已经在尝试借用这些低成本甚至免费工具进行创业创新，打开新的业务渠道。在无代码开发领域，那些个人开发者、创新团队都特别希望能够通过无代码平台来聚焦场景、交付服务，以抓住发展红利，获得商业成功。近日，数睿数据重磅推出无代码smarda
带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发中国，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座，旨在帮助研发人员了解无线技术的最新进展并加快物联网设备开发。作为一家专注于物联网的企业，Silicon Labs在不断为业界提供多种无线产品组合的同时，也十分注重与开发者分享技术和实践，一同推动物联网产品
当地时间 5 月 5 日，SIA 发布了 2023 年美国半导体产业概况《2023 SIA Factbook》。《2023 SIA Factbook》中包含的数据有助于展示美国半导体行业的实力和前景，以及为什么政策制定者制定促进增长和促进创新的措施至关重要。美国半导体产业关乎美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领头羊的关键驱动力。半导体使我们用来工作、交流、旅行、娱乐、利用能量、治疗疾病和进行新科学发现的系统和产品成为可能。半导体是美国发明的，美国公司仍然引领全球市场，占全球芯片销售额的近一半。为了
引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置（调整位、设备安全设置、引导向量位置）和内存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的过程。在引导过程中，各种模块/外设（如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从）根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也称为引导核心）在引导过程中启动，然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始，硬件复位逻辑强制 ARM 内核（Cortex M 系列）从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
近日，美国麻省理工学院（MIT）的研究团队取得了一项重大突破，他们开发出了一种全新的技术，可以将低温生长区与高温硫化物前体分解区分离，并通过金属有机化学气相沉积法，在低于300℃的温度下合成二维材料。这项技术能直接在8英寸的二硫化钼薄膜CMOS晶圆上生长，以此来实现更高层次的芯片建造。这项技术的意义非常重大，如果成熟并得到普遍应用，将会引领新一轮的技术革命。AI和机器人技术将会快速地发展，赛博朋克世界或许也会很快到来。为什么这项技术如此重要呢？首先，我们应该了解芯片在现代社会中扮演着什么样的角色。芯片是
据报道，麻省理工学院的研究团队最近成功开发出了一种基于二硫化钼的原子级薄晶体管，这个突破将对芯片技术的发展产生重大影响。传统的半导体芯片是由块状材料制造成，呈方形的3D结构，将多层晶体管堆叠起来实现更密集的集成十分艰难。而这种原子级的薄晶体管则由超薄的二维材料制造成，每个晶体管只有3个原子厚，可以堆叠起来制造更强大的芯片。这项技术的突破将有望推动芯片技术的发展进入一个新的阶段，突破摩尔定律的天花板，为高性能计算、人工智能、物联网等领域带来重大影响。此外，这种技术还可以为柔性电子设备、可穿戴技术和智能纺织品等领
近日，美国美国半导体协会（SIA）发布了美国关于芯片产业的报告，里面提到了2022年美国芯片的一些数据，也对未来的芯片产业进行了一些分析和预测。说真的，这份报告内容还是很详实的，里面提到了很多的关键数据，可以让我们认线年全球芯片市场的规模为5740亿美元，而美国拿下了其中的2750亿美元，比例约为48%。别以为48%不算高，我们对比一下其它国家和地区，就明白，这个48%有多牛了，如下图所示，第二名是韩国，份额仅为19%，不到美国一半。然后日本、欧洲均只有9%，而中国台湾只有8%，
大量员工继续在家办公或以混合模式办公。尽管一些组织很大程度上恢复了“正常”，但许多人已经习惯了在线会议。没有了办公室里的面对面会议，高效的沟通依赖于良好的工具，例如视频会议软件、计算机硬件等。二十年前，很少有笔记本电脑内置麦克风。但现在，市面上几乎每台笔记本电脑都配置了网络摄像头和一个或多个麦克风——当与会者并非都在同一个房间时，这就是同事们的基本协作工具。我们将在本文探讨笔记本电脑从文字处理工具到录音室级通信设施的转型及其背后的技术。麦克风和网络摄像头变得无处不在将麦克风集成到笔记本电脑中，标志着这些机
